鞭牛士 5月28日消息，据《日经亚洲评论》报道称，台积电正在美国亚利桑那州新建一座价值120亿美元的芯片制造工厂，但当前进展似乎不太顺利。

按照现有规划，这座工厂计划于2024年投入运营、并使用7nm节点来制造半导体产品。然而高端人才和海外关键供应链生态的短缺，正在对这家芯片代工巨头造成巨大的障碍——尤其在竞争对手英特尔也斥资200亿美元于该州加速扩张的情况下。

随着半导体成为全球经济的一大焦点，疫情导致的芯片供应链紧张局面，已经扰乱了汽车制造等相关行业的发展规划。

与此同时，芯片制造商也苦于被大量订单砸脸、却缺乏能够操作复杂的芯片制造设备的工程师、以及需要开展繁重工作和四处奔走的技术人员。