鞭牛士 10月16日消息，日前，Intel CEO对公司业务做出新调整，进一步分离设计和制造业务，加强了芯片代工业务的独立性。

简言之，在IDM 2.0方针下，Intel要甩开膀子接外部订单，同时也会分配更多芯片给其它厂商。

所以最近一次与媒体交流时，Intel CEO Pat Gelsinger（基辛格）表示，非常乐意为AMD、NVIDIA、高通、苹果加工芯片，Intel希望赢得这些订单。