据爆料，iPhone 16系列也是4款机型，分别是iPhone 16、iPhone 16 Plus、iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max。

iPhone 14、iPhone 15系列都同时使用两种处理器，Pro系列“高人一等”，但在明年的iPhone 16系列上，这一局面或许会有所改变。

海通国际证券分析师Jeff Pu从供应链获悉，A17 Pro是一次过渡性的设计，iPhone 16全系列将标配A18处理器，而且都是台积电N3E工艺制造。

不过，iPhone 16、iPhone 16 Plus使用的是标准版A18，iPhone 16 Pro、iPhone 16 Pro Max则使用更高级的A18 Pro，只是二者的具体区别暂时不详。

果真如此的话，iPhone 15、iPhone 15 Plus的升级将是跨越性的。

苹果A17 Pro是目前唯一的3nm工艺芯片，使用了台积电第一代N3B，而接下来A18使用的N3E则是台积电第二代3nm，成本更低，良率更高，但性能也更低一些。

当然，iPhone 16还有一年才会登场，一切皆有可能。

不过，Jeff Pu曾多次精准透露iPhone的新变化，比如iPhone 15 Pro系列将放弃静音拨片，内存增至8GB，iPhone 15 Pro Max将会涨价，等等。

对比iPhone 15系列，iPhone 16系列屏幕尺寸、重量也有所变化。其中iPhone 16和iPhone 16 Plus屏幕尺寸跟上一代保持不变，重量增加了约2g，分别是6.1英寸、173g和6.7英寸、203g。

iPhone 16 Pro屏幕尺寸增大至6.27英寸，重量是194g，iPhone 16 Pro Max屏幕尺寸增大至6.85英寸，重量是225g。

另外，iPhone 16 Pro系列仍然会采用钛合金材质，这是一种高强度、轻质且具有高度耐腐蚀性的金属，iPhone 15 Pro系列便采用了这种材质，重量轻了将近20g。

至于iPhone 16和iPhone 16 Plus，两款机型仍然采用与15类似的铝合金材质，背部是哑光玻璃，整体工业设计不会有太大变化。

苹果手机的续航问题，一直都是用户和友商调侃对象。但是手机的内部空间是固定的，想要用上大电池在其它方面就肯定要有舍弃。

但是这一情况有望在iPhone 16上改善，近日，博主手机晶片达人爆料称苹果将在明年使用一种新材料来制造印刷电路板，可以让电路板变得更薄。

据介绍，苹果计划在明年使用附树脂层铜箔（RCC）替代柔性铜基作为新的电路板材料，这样生产出来的电路板会更薄。从而为手机和手表等设备腾出宝贵的内部空间，为更大的电池或者其它部件提供更多空间。

除了更薄之外，RCC相较于之前的材料还有其它优点。首先就是介电性能更好，有利于电路板信号传输的高频化与数字信号的高速处理。还有其表面更平整，有利于制造更加精细的线路。（快科技）