第三代骁龙8跑分首曝:CPU多核性能超越A16
第三代骁龙8移动平台已确认将于本月24日发布,今日,一款搭载第三代骁龙8的华硕手机跑分流出,其CPU多核性能已经超越苹果的A16。
根据跑分的成绩来看,第三代骁龙8移动平台单核2213分,多核7048分,多核超越A16芯片约10%,相较于骁龙8 Gen2,单核提升9.7%,多核提升24%。
据悉,新一代骁龙芯片将继续采用台积电N4P工艺,并且将引入全新的Cortex-X4架构,采用1+3+2+2八核芯设计,即1 x 3.19GHz的Cortex-X4超大核,3×3.15GHz的Cortex-A720大核心,2×2.96GHz Cortex-A720大核心以及2×2.27GHz的Cortex-A520小核心,其GPU型号为Adreno 750。
除了强大的性能外,骁龙8 Gen3还将采用的最新的Hexagon处理器,能够高效地处理AI任务。无论是语音识别、图像处理还是自然语言处理,骁龙8 Gen3都能轻松驾驭 。(快科技)
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