近日，有媒体消息称，iQOO 将推出首款自研独显芯片；vivo X100 系列将搭载全新 6nm 制程工艺自研影像芯片 V3。

从媒体报道来看，iQOO将在下一代数字旗舰新品上搭载首款自研芯片，该芯片为自主研发独立显示芯片，能够实现超分超帧并发功能，全面提升游戏、视频显示效果。另外，近日vivo X100 系列核心配置曝光，新机将搭载联发科最新旗舰 SoC 天玑 9300 和全新 6nm 制程工艺自研影像芯片 V3。

众所周知，芯片是人类智慧皇冠上的明珠。多年前，中国手机曾因芯片遭遇阻碍，由此也逐渐意识到掌握核心技术的重要性，纷纷走向了自研芯片的道路。当前，手机厂商在芯片突破方向各有侧重，未来能否突围，带领中国手机在国际市场上绽放光彩？

入局自研芯片

此前，苹果和三星一直是自研芯片、自产手机的巨头，两家公司构建了技术、专利、资金等方面的壁垒，为此都曾站到了制高点。后来，华为海思打响了中国手机厂商自研芯片的第一枪，随后小米、OPPO、vivo等企业都纷纷加入，群雄并起，手机芯片国产化替代的浪潮到来。

2004年，华为海思成立，通过长达9年的研发，麒麟910芯片在2013年正式面世。

2014年，小米在北京成立全资子公司松果电子，暗自发力芯片研发。2017年2月春，小米成功发布首款自研手机芯片澎湃S1。此后，小米还推出澎湃 C1、P1、G1 等芯片，在影像、充电、电池管理等方面发挥作用。

2021年，vivo对外披露芯片战略，将主要围绕设计、影像、系统和性能四个长赛道展开。同年9月，vivo推出首款自主研发专业影像芯片“vivo V1”。此后，为了加强自身的影像表现， vivo 连续推出自研芯片V1+、V2。

OPPO则是在2019年率领旗下公司哲库组建芯片团队，2021年底带来了首款6nm影像专用NPU自研芯片-马里亚纳MariSilicon X，2022年12月，OPPO发布了第二颗自研芯片马里亚纳MariSilicon Y。不过，2023年，哲库宣布退出自研芯片舞台。

值得留意的是，当前国产手机造芯现状已从强攻集成芯片转向以专业小芯片逐个突破。信息消费联盟理事长项立刚曾对媒体指出，目前已经规模化进入芯片领域的手机厂商，在造芯上保持了谨慎，例如小米从图像处理、感应控制的ISP芯片等方面寻找切口，vivo则与SoC厂商联发科深度绑定，从影像、功率的小芯片做起。

为何手机芯片厂商纷纷发力自研芯片？北京社科院副研究员王鹏认为，首先是为了提升产品性能和竞争力，自研芯片可以更好地满足手机厂商对于性能要求的需求；其次是为了降低对供应链的依赖，自研芯片可以提供更大的掌控力和独特的技术优势；另外，自研芯片还能拓展公司的技术研发能力和知识产权。

造芯九死一生

当前，手机同质化竞争已蔓延到高端机型，能够带来差异化、个性化发展，能够按需开发的自研芯片成为了新一轮的竞争对象。

不过，造芯之路的艰难不言而喻。小米集团创始人雷军曾坦言，“造芯片，是九死一生的活儿。” 今年5月12日，OPPO表示，面对全球经济、手机市场的不确定性，经过慎重考虑，公司决定终止哲库ZEKU业务。

哲库ZEKU是负责OPPO自研芯片业务。天眼查APP显示，哲库科技（上海）有限公司成立于2019年8月，注册资本10000万元，实缴资本5000万元，由广东欧加控股有限公司100%控股。

公开消息显示，ZEKU总部位于上海，并且在北京、西安、成都、美国和日本等地成立设计分部，团队人数2000名以上。据半导体研究机构芯谋研究统计，从员工人数规模来看，哲库解散前已经是中国第五大芯片设计公司，其无法折现的投入接近百亿元。

OPPO芯片产品高级总监姜波在接受媒体专访时曾指出，“芯片自研的花费要比从市面上购买芯片更贵，做顶级芯片的起点就是从先进工艺制程开始起步，这些投入是很高的。”

关于突然“解散”的理由，哲库CEO刘君在全员会议上解释称：全球的经济和手机行业极其不乐观，公司整体营收远达不到预期，在这样的情况下，芯片这样一个巨大的投资将是公司承担不起的。

无独有偶，在ZEKU宣布关停“造芯”业务后，星纪魅族集团也决定终止芯片自研。星纪时代于去年7月份宣布收购魅族科技，持有其79.09%的控股权，成立星纪魅族集团。

据悉，此次裁撤的芯片研究院隶属于星纪魅族集团旗下的前瞻技术事业部。此次芯片部门裁撤的原因，据星纪魅族集团方面称，这是公司着眼于经济形势变化及投资效益下所做的决定。公司未来会更加聚焦产品创新和软件体验，持续创造价值。

媒体报道则指出，星纪魅族终止自研芯片业务的原因有以下几点：一是芯片行业遇冷，市场需求不旺；二是芯片业务无实际产出，投入产出比不合理；三是芯片业务投资成本高，投资方不愿再注资。

财经评论员张雪峰指出，有手机企业放弃自研芯片的原因主要有两点：一是自研芯片需要巨大的投入，包括人力、技术和资金等方面，对一些中小型企业而言难以承担；二是自研芯片开发周期长，技术门槛高，对于一些企业而言难以在短期内获得成果。

从媒体报道来看，2019年以来，华为每年研发费用规模都是千亿级以上，而从2008年至2019年的十余年中，华为投入研发费用总和已经超过6000亿元。2018年，有媒体报道称，传闻华为麒麟980开发费超3亿美元，而且这只是芯片前期的开发、验证和测试费用。

王鹏认为，手机自研芯片的成本主要包括研发投入、人力成本以及生产投入等，整体来说较高，投入产出比会受到市场接受程度和竞争优势的影响。

值得留意的是，当前众多手机厂商也正在通过投资并购、资本联姻等方式勾勒其芯片版图。天眼查显示，近6年里，小米产投共投资了约110家芯片半导体与电子相关企业。华为旗下哈勃投资联已投资超60家半导体企业，一部分企业已实现上市。此外，华为、小米等企业也通过授权芯片设计制造相关技术、专利，从而实现对国内芯片企业的扶植。

有助于提升全球市场竞争力

从近日市场调研机构 Counterpoint Research发布的最新市场调研数据来看，今年第三季度，全球智能手机销量没有止住颓势，下降趋势仍旧继续。

Counterpoint Research最新数据显示，今年第三季度，全球智能手机销量同比下降8%，创下十年来最差表现。各大手机品牌都遭受了不同程度的影响，一些知名品牌的销量下滑尤其显著。

从数据可见，全球智能手机市场正面临着严峻的挑战。手机厂商急需通过建立差异化的优势来应对不断变化的环境和竞争挑战。

自研芯片或许是冲击高端，突围的路径之一。但在张雪峰看来，手机自研芯仍面临技术上的挑战，包括芯片设计、制造工艺等方面；其次是市场竞争的压力；此外，自研芯片需要巨大的研发投入和人才储备，对于一些中小型企业而言较为困难。同时，自研芯片要与其他硬件和软件元件相匹配并提供完全的生态系统，这也是一个挑战。

王鹏也认为，芯片设计需要大量的技术储备和人力资源，在短时间内完成芯片的研发有一定的困难；其次是生产制造的问题，即使研发出了优秀的芯片，如何快速实现量产也是一个挑战；另外，芯片市场竞争激烈，手机厂商需要在技术、成本和市场认可度等方面与其他厂商进行竞争。

上述专家认为，当前我国在手机自研芯片方面已经取得了一些突破，如华为麒麟芯片在性能和功耗上有优势，在国内外市场都取得了一定的认可，这对于国内手机厂商来说是重要的竞争优势。同时，如果国产手机自研芯片能够持续突破，将有助于提升我国手机厂商在全球市场的竞争力和地位。