近日，联发科 CEO 蔡力行在 2023 年第四季度财报电话会议上确认，小米正与 ARM 合作打造自研 AP，联发科参与了相关开发，并提供了调制解调器。
蔡力行还表示，“…… 众所周知小米等客户正在打造它们自己的 AP。我们向它们（ARM 和自研 AP 的手机厂商）提供了我们的调制解调器，并在此过程中建立了合作关系。”他同时谈到 ARM，“我们理解 ARM 是一种商业目标和商业模式…… 我认为，作为生态系统的合作伙伴，我们必须共同努力，共同分享市场份额。”蔡力行关于小米自研芯片的最新消息，引发了网友热切讨论。在许多网友眼中，要理解蔡力行的发言，需要把注意力集中在这三个关键词上：自研 AP、ARM 和小米。AP 芯片（Application Processor）是手机中的主要处理器，负责执行操作系统、用户界面和应用程序。按照功能来分，AP 芯片可以分为通用处理器和专用处理器。通用处理器可以执行多种任务，如苹果公司最新的 A17Pro 芯片；专用处理器则针对特定任务进行优化，如图像处理、语音识别等，如 VIVO 的 V 系列影像芯片和 OPPO 的马里亚纳芯片。当前能够自研通用处理器的 AP 制造厂商，主要有苹果（A 系列芯片）、华为（麒麟系列芯片）、高通（骁龙系列芯片）、三星（Exynos 系列芯片）和文章开头提到的联发科（天玑系列芯片）。此外，还有谷歌（Tensor 系列芯片）和小米（澎湃 S1 芯片）。那么手机 AP 和常听到的手机 SoC 有什么异同呢？SoC（System on Chip）中文也叫片上系统，即在一块芯片上集成一整个信息处理系统。智能手机 SoC 通常包含 AP 和基带处理器 BP 等，AP 负责应用程序的运行，BP（Baseband Processor）负责收发无线信号。在蔡力行的发言中，联发科提供给小米的调制解调器，属于基带处理器 BP 的一部分。尽管从功能上说调制解调器是一个独立的设备，但在高度集成化的智能手机中，调制解调器与信号处理器、信道编码器、数字信号处理器和接口模块，通常整合在基带处理器中。厂商要想自研 AP 芯片，Arm 公司是一座很难跨过的大山。因为 AP 芯片按照指令集的不同，分为 ARM 架构和 x86 架构。ARM 架构是一种移动处理器架构，x86 架构则多用于桌面和服务器领域。总部位于英国剑桥的芯片设计公司 Arm 开发了 ARM 架构，它的产品被用于全球 95% 以上的智能手机，包括苹果、高通和联发科等大厂。但是，Arm 并不直接生产芯片，而是把设计图卖给芯片制造商，让他们去实现和生产。这样的模式让 Arm 成为了半导体行业的“瑞士”，不与任何客户直接竞争，同时也赚取了丰厚的利润。然而，英国《金融时报》曾于 2023 年 4 月报道称，软银集团旗下芯片设计公司 Arm 将与制造伙伴合作开发自家半导体，寻求吸引新客户并在预计今年晚些时候完成的 IPO 后推动公司增长。据知情人士分析称，此举的目的大概有两个：其一是拉升 Arm 在 2023 年晚些时间可能开启的 IPO 的估值，并找到一个新的业务增长在后续持续推动公司成长；其二是帮助产业打造更先进的半导体芯片。另有知情人士爆料称，Arm 公司内部已经成立一个新的解决方案工程”团队，负责领导新的原型芯片开发。Arm 上市前的一系列举措似乎获得了成功。当地时间 2023 年 9 月 14 日，软银旗下芯片设计公司 Arm 在纳斯达克交易所上市，首日收盘大涨接近 25%，市值达到 352.48 亿美元。另据IT之家 2 月 13 日报道，Arm 股价当日再次飙升 29%，使得过去三个交易日的累计涨幅接近 100%。截至发稿，Arm 总市值为 1319.43 亿美元，比上市之初涨逾 274%。Arm 的股价表现，离不开繁荣的生态系统支持。而小米，正是其中默默发力的一环。小米自研 AP 芯片的里程碑，是澎湃 S1 芯片。澎湃 S1 是松果电子 2017 年 2 月 28 日于北京国家会议中心发布的自研芯片，搭载于小米 5c。配置为 8 核 64 位处理器，采用 28 纳米工艺制程，最高主频达 2.2G 赫兹，采用大小核设计，搭载 Mali T860 四核图形处理器以及 32 位语音 DSP。澎湃 S1 的诞生标志着小米在芯片领域的突破和进步，也展现了小米对技术创新的追求和决心。雷军曾表示：“因为芯片是手机科技的制高点，小米想成为一家伟大的公司，必须要掌握核心技术”，并且他还透露，做芯片这个事情需要投入十亿美金以上，并准备花十年时间才有结果。但在澎湃 S1 芯片发布后，小米公司沉寂下来，并未推出后续通用手机 AP 芯片。期间，自研芯片的华为和 OPPO 公司经历了几番起起落落。与此同时，小米陆续推出几款专用 AP 芯片，包括自研影像处理芯片澎湃 C1、自研快充芯片澎湃 P1 和自研电源管理芯片澎湃 G1。尽管外界环境风云变幻，小米公司从未放弃自研芯片的道路。去年 10 月 31 日，有消息称，北京玄戒技术有限公司成立，法定代表人为曾学忠，注册资本 30 亿元人民币，经营范围包括：集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；集成电路设计等。不过，北京玄戒技术有限公司并不是小米旗下首家芯片设计子公司，早在 2021 年 12 月，上海玄戒技术有限公司就已经成立，注册资本 15 亿人民币，法定代表人也是曾学忠。经营范围同样包括：半导体科技领域内的技术服务；信息系统集成服务；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；集成电路设计等。在 OPPO 宣布关闭旗下芯片设计子公司哲库科技时，小米旗下芯片设计公司玄戒科技曾开过一场稳定军心的全员大会。不久后，在小米 2023 年第一季度财报沟通会上，卢伟冰称，小米自从 2014 年开始就尝试了芯片业务自研，虽然整个过程并不是一帆风顺的，但小米在芯片方面投入的决心并没有任何动摇。“坚定不移的投资芯片是无论董事会还是管理层很重要的决定。我们充分认识到了芯片投入的难度和长期性、复杂性。未来我们要尊重芯片规律不能急功近利，要做好长期持久战的准备，不能以百米跑的方式跑马拉松。”他还表示，小米陆续推出的芯片比如电源芯片、ISP 芯片对手机终端业务有很大的帮助。（转载自：IT之家）
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