4月15日，今日有媒体报道称，小米日前内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。

对此，小米集团公关部总经理王化在微博发文回应表示，手机产品部的芯片平台部一直存在，其部门工作主要是负责手机产品的芯片平台选型评估和深度定制，而负责人秦牧云加入公司都有好几年了，至少他们俩2021年就有小米办公的工作聊天记录了。