中科蓝讯与阿里平头哥达成合作，将共研物联网芯片

2020-04-30 13:53

鞭牛士 4月30日消息，国内蓝牙芯片厂商中科蓝讯与平头哥半导体达成合作，双方将基于平头哥的玄铁系列处理器及AI算法共同研发物联网芯片，用于无线蓝牙耳机、蓝牙音箱等产品。

目前已启动研发一款智能语音芯片，预计明年出货量超3000万套。