Bianews报道 8月30日消息，电子签约云平台“上上签”已完成数千万元A+轮融资，顺为资本领投，经纬中国、DCM等跟投，本次融资将用于产品研发和商务拓展。上上签曾在2015年完成了经纬中国700万元的Pre-A轮融资，及DCM领投、经纬跟投的2930万元A轮融资。

上上签于2014年8月份上线，致力于帮助互联网金融、商业地产、电商等行业解决在线签约问题。基于SaaS电子签约方式，用户在云平台上即可完成整个协议签署，并带有合同储存功能。此外，上上签还为企业开发第三方API接口，可直接调用上上签的服务。