台积电预计5nm芯片四季度出货量将超过15万片晶圆,9成供应苹果
鞭牛士 10月16日消息,据外媒报道,台积电方面预计,其5nm芯片在四季度的出货量将超过15万片晶圆,其中约有90%是苹果的订单。
此外,明年台积电5nm工艺的产能将进一步提升,在刚刚发布的三季度财报中,台积电CEO魏哲家仍预计5nm工艺贡献今年8%的营收,明年所占的比例则会更高。

鞭牛士 10月16日消息,据外媒报道,台积电方面预计,其5nm芯片在四季度的出货量将超过15万片晶圆,其中约有90%是苹果的订单。
此外,明年台积电5nm工艺的产能将进一步提升,在刚刚发布的三季度财报中,台积电CEO魏哲家仍预计5nm工艺贡献今年8%的营收,明年所占的比例则会更高。