鞭牛士 2月24日消息，芯片IP企业“芯耀辉”完成两轮超4亿元融资。其中Pre-A轮由高瓴创投、红杉中国、云晖资本和高榕资本联合投资，松禾资本、五源资本（原晨兴资本）、国策投资和大横琴集团等机构参投，天使轮股东真格基金和大数长青本轮超额跟投。

这两轮融资将用于吸引海内外尖端技术人才，提升产品交付能力，功能深化和芯片生态连接能力升级。同时，芯耀辉将进一步投入服务体系。