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小米投资芯德半导体,后者从事中高端产品封装设计等
2021-08-30 09:53

鞭牛士 8月30日消息,企查查APP显示,8月27日,江苏芯德半导体科技有限公司发生工商变更,新增湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)等多名股东,同时公司注册资本由6.1亿元人民币增加至7亿元人民币,增幅为14.75%。


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企查查信息显示,芯德半导体从事中高端产品封装设计等,公司成立于2020年,法定代表人为张国栋,经营范围包含:集成电路设计;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务等。

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