鞭牛士 8月21日消息，据台媒报道，随着美国对华为制裁的进一步收紧，该公司的无晶圆厂芯片制造子公司海思半导体现在正在大量流失工程师。

“美国不断加剧的贸易制裁正在将海思逼到边缘，”报道称，“许多工程师已经离开了华为IC设计部门在中国台湾的团队。”

鉴于海思最近努力从中国台湾和其他国际芯片制造商那里挖走人才，这个消息对其来说是一个严重的打击。此外，这也将影响最近曝光的华为自建45纳米晶圆厂的计划。