英特尔至强Ice Lake-D处理器:可为用户提供高达200G的网络吞吐能力
鞭牛士 10月12日消息,日前,在以“算启新程 智享未来”为主题的2023中国移动全球合作伙伴大会上,英特尔全面展示了其在人工智能(AI)和5G等领域的一系列创新技术与解决方案,同时携众多合作伙伴共同呈现了从网络到边缘的最新应用成果。同时,在此次大会中,英特尔带来了覆盖5G、AI、边缘和算力网络等众多领域的全新算力产品与前沿解决方案。
英特尔产品墙区域展示了英特尔的最新产品,其中包括第二代英特尔®NetSec加速卡、英特尔®25GbE网卡、英特尔®100GbE网卡、下一代英特尔®至强®可扩展平台、英特尔®Agilex™FPGA和SoC FPGA等。此外,英特尔首次推出了的在至强®平台上搭载多个消费级ARC GPU的解决方案和助力算力网络部署与加速的英特尔®FPGA IPU解决方案。据悉,这些创新方案能够提高GPU密度,从而降低应用成本;同时该方案搭载英特尔®FPGA IPU F2000X-PL,由英特尔®Agilex™7 FPGA芯片与英特尔®至强®Ice Lake-D处理器带来的核心处理能力,实现高性能云基础设施加速,可为用户提供高达200G的网络吞吐能力。
同时,为展示英特尔先进制程与封装工艺,展区内还设有英特尔四年五个节点的制程工艺规划路线图,并针对英特尔从2D到3D的封装技术发展进行了说明。
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