报道称夏普将于明年春天分拆半导体业务

2018-12-26 16:01

Bianews 12月26日消息，据日经新闻报道，夏普将在明年春天分拆旗下半导体业务，成为一家独立的子公司。

此前日经新闻援引知情人士消息称，鸿海准备夏普建立合资企业，在珠海建立芯片工厂，投资额达90亿美元，2020年开始建设。但据彭博社报道，夏普否认计划与鸿海合资建90亿美元工厂。